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【開催報告】NCKU and Science Tokyo Technical Forum Summer, 2025; Suzukake site

Science Tokyoニュースに掲載されました [データセンタを手のひらに! 半導体の新技術3つを開発]

NCKU and Science Tokyo 技術フォーラム 2025年夏 すずかけ台 開催

Science Tokyoニュースに掲載されました [3次元半導体実装技術を推進する三つの革新技術を開発]

Science Tokyoニュースに掲載されました [BBCube技術に基づく次世代三次元集積向け製造ラインをテック・エクステンション、ジャパンディスプレイと構築]

東工大ニュースに掲載されました [CPU/GPUとメモリをハイブリッド3次元積層]

IMPACT 2022 (17th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference)にて、研究員のA. Myalitsinさんが、”Packaging –Best Paper Award”を受賞しました

東工大ニュースに掲載されました [東工大WOWアライアンスと成功大学、BBCubeに基づく三次元集積技術に向けた技術協力に合意]

東工大ニュースに掲載されました [超小型・低消費電力の電源基板を実現]

2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC)にて、研究員のZ-W. Chenさんが、”Outstanding Session Paper”を受賞しました

2021 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS) にて、研究員のZ-W. Chenさんが、” 2021 program highlighted papers”を受賞しました

東工大ニュースに掲載されました [ウエハにダメージが生じないステルスダイシング加工を実現]

機関紙「応用物理 第89巻 第2号(2020年)」の表紙及び誌内に3次元積層化技術が掲載されました

東工大ニュースに掲載されました [三次元DRAM、WOW技術で熱抵抗が1/3に削減]

大場研究室・朝日工業社・タツモが共同開発した密閉型植物生態測定装置 「SRP-450」 が日経テクノロジーオンラインで紹介されました [掲載記事]
[SRP-450パンフレット(PDF)]

 大場研究室・朝日工業社・タツモが共同開発した密閉型植物生態測定装置 「SRP-450」 が日経テクノロジーオンラインで紹介されました [掲載記事]    [SRP-450パンフレット]

東工大ニュースに掲載されました [300mmウエハーを厚さ4マイクロメートルに超薄化]